超纯水(UPW)、高纯度水或高纯度水 (HPW) 是经过净化以达到很严格的规格的水。 超纯水是制造业中常用的一个术语，用于强调这样一个事实，即针对所有污染物类型对水进行最高纯度处理，包括：有机和无机化合物； 溶解物和颗粒物挥发性和非挥发性； 反应性和惰性；亲水性疏水性； 和溶解的气体。

  UPW 与常用术语去离子(DI) 水不同。 除了 UPW 去除有机颗粒和溶解气体这一事实外，典型的 UPW系统还包括三个阶段：生产纯净水的预处理阶段，进一步净化水的初级阶段，以及抛光阶段，这是最昂贵的部分 治疗过程。

  最广泛使用的 UPW 质量发展要求记录在 ASTM D5127电子超纯水标准指南与半导体加工超纯水 SEMI F63 指南中。

  细菌、颗粒、有机和无机污染源因多种因素而异，包括制造超纯水的给水，以及用于输送它的的选择。 通常以每体积 UPW 的菌落形成单位 (CFU) 报告细菌。 颗粒使用每体积 UPW 的数量。 总有机碳 (TOC)、金属污染物和阴离子污染物均以无量纲的单位表示法测量，例如 ppm、ppb、ppt 和 ppq。

  细菌被称为该列表中最顽固的控制之一。 有助于xxx限度减少 UPW 流内细菌菌落生长的技术包括偶尔的化学或蒸汽消毒（这在制药行业很常见）、超滤（在一些制药行业，但主要是半导体行业）、臭氧化和优化管道系统模块设计，以促进 使用最小流量的雷诺数标准，以及最小化死角。 在现代和先进的 UPW 系统中，通常在新建设施中观察到阳性（高于零）细菌计数。 这样的一个问题可以通过使用臭氧或过氧化氢进行消毒来有效解决。 通过正确设计抛光和分配系统，在 UPW 系统的整个生命周期中通常不会检测到阳性细菌计数。

  UPW 中的颗粒是半导体行业的祸根，会导致定义纳米尺寸特征的敏感光刻工艺出现缺陷。 在其他行业，它们的影响可能从令人讨厌到危及生命的缺陷不等。 能够最终靠过滤和超滤来控制颗粒。 来源可能包括细菌碎片、管道湿流中组件壁的脱落，以及用于构建管道系统的连接过程的清洁度。

  超纯水中的总有机碳能够最终靠提供养分促进细菌增殖，可以在敏感的热过程中作为碳化物替代另一种化学物质，以不需要的方式与生物加工中的生化反应发生反应，并且在严重的情况下会留下不需要的残留物 在生产零件上。 TOC 可能来自用来生产 UPW 的进水、来自用于输送 UPW 的成分（制造管道产品中的添加剂或挤出助剂和脱模剂）、来自管道系统的后续制造和清洁操作，或来自脏管道 、配件和阀门。

  超纯水系统中的金属和阴离子污染会关闭生物工艺中的酶促过程，行业的设备，并导致半导体芯片和光伏电池中的电子元件出现短期或长期故障。 它的来源与 TOC 的来源相似。 根据所需的纯度水平，这些污染物的检验测试范围从简单的电导率（电解）读数到复杂的仪器。

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